IEEE transactions on components and packaging technologies : IEEE trans. compon. packag. technol.
Guardado en:
| Autores Corporativos: | , |
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| Idioma: | Inglés |
| ISSN: | 1521-3331 1 |
| Publicado: |
New York, NY :
Institute of Electrical and Electronics Engineers,
c1999-
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| Acceso en línea: | http://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=6144 |
| Títulos relacionados: | Es continuación de:
IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology. Part A |
[B-CSIC-IMB-CNM] Centro Nacional de Microelectrónica
1999-2010.
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